... the other way.
ECOPLATER COPPER COMPACT E, EC
VERKUPFERUNGSANLAGE FÜR TIEFDRUCKZYLINDER
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-Kompakte Konstruktion mit niedriger Bauhöhe
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-Einfache Bedienung mit GALVACONTROL
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-Hohe Flexibilität mit ECOCLAMP oder modularem Adaptersystem
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-Integrierbar in automatische Bearbeitungslinie
PATENTIERTE ELEKTROLYTFÜHRUNG
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-Symmetrische Einspeisung des Elektrolyts
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-Gezielter Transport des Anodenschlamms weg vom Zylinder
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-Optimale Anodengeometrie
Die Konstruktion der Anlage basiert auf den neusten Erkenntnissen der Herstellung von Gravurkupfer für Tiefdruckzylinder. Mit dem ECOPLATER wird eine feinkristalline und duktile Hartkupferschicht erreicht, ideale Eigenschaften für die elektronische Gravur. Hervorzuheben sind auch die ökonomischen Aspekte:
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-Hohe Schichtreinheit und Obeflächenqualität ergeben hohe Diamantstandzeit und tragen zu niedrigen Produktionskosten bei
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-Hohe Stromdichte und Abscheidleidstung senken die Produktionskosten
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-Gleichbleibende Schichtdicke und geringer Energieaufwand vermindert die Produktionskosten
ANODENFORM
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-Konzentrische Anodenform
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-Kleiner Elektrolytwiderstand
ANODENZUSTELLUNG
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-Konzentrische Anodenzustellung
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-Optimale Feldlinienverteilung
ANODENKÖRBE
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-Gerundete Anodenkörbe aus Titan
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-Symmetrische Elektrolyteinspeisung
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-Allseitiger Elektrolytüberlauf
ECOCLAMP
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-Leichte Zylinderaufnahmen, da Antriebsritzel und Stromübertragung maschinenseitig
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-Bequeme Montage
GALVACONTROL
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-SPS Hard- und Software mit Schnittstelle für Fernsteuerung
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-Vollautomatischer Prozess oder manuelle Bedienung
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-Produktionsparameter frei programmierbar
ADAPTER
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-Leichtbauweise
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-Modular aufgebaut
Abscheideleistung:
Stromdichte:
Tauchung:
Elektrolyt-Temperatur:
Kupferhärte:
Schichtdickentoleranz:
Elektrolyt-Filtration:
100 µm Schicht in 30 - 32 Minuten
30 A/dm²
50 % der Zylinderoberfläche
30-34 °C ± 1,5 °C
HV 0,1 180-220 ±2,5 HV (mit Härtezusatz)
für 100 µm Schicht ± 3%
ca. 15-fache Umwälzung pro Stunde
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